音叉型晶体
超小型音叉型晶体单元/超小型实时时钟模块
使用光刻技术对振动片进行三维立体加工
不改变以前的构造（左图）进行小型化时，电极（红色部分）的面积会变小。
通过形成H型槽的构造，既确保了电极的面积，又提高了电解效率。
因此实现了即使是小型也具有与以前的规格同等的低CI值。
超小型音叉型晶体单元/超小型实时时钟模块的代表产品
kHz 频率范围晶体单元（音叉）
晶体振荡器
SPXO
实时时钟模块
RX8900CE
3.2×2.5×0.9t (mm) Max.
RX8130CE
3.2×2.5×0.9t (mm) Max.
RX-4574LC
3.6×2.8×1.2t (mm) Max.
RX-4571LC
3.6×2.8×1.2t (mm) Max.
