NXPセミコンダクターズ社製
“Kinetis Kシリーズ”をご検討のお客様へ


NXPセミコンダクターズ社製 Kinetis Kシリーズに対応する水晶振動子をご案内いたします。
ご検討中のお客様は以下をご覧ください。

発振回路設計時の確認事項

水晶発振回路の設計においては、次の3つの特性について確認が必要です。

① 励振レベル(ドライブレベル)
発振安定性を確認します。また振動子の仕様値内である必要があります。

② 発振余裕度、負性抵抗値
発振能力を確認します。
負性抵抗値(-R)/振動子直列抵抗値(ESR)>5 の条件をお奨めします。

③ 励振レベル(ドライブレベル)
発振安定性を確認します。また振動子の仕様値内である必要があります。

各特性の詳細は、こちらをご参照ください。
http://www5.epsondevice.com/ja/information/precaution/design.html

水晶振動子の選択ガイド

水晶振動子の選択の際には負荷容量(CL)値が大きな要素になります。
下の図のように低いCL(7.0pF)では発振余裕度は良くなり電流値が低下しますが、周波数安定度*は低下します。
逆に高いCL(12.5pF)では発振余裕度は低下しますが、発振回路に十分電流を与えると同時に周波数安定度*は向上します。
これらの特性を考慮して選択してください。

 *周波数安定度:回路や回路素子等のバラツキに対する周波数変動

水晶振動子の選択ガイド

セイコーエプソンの水晶振動子ラインナップ

製品名サイズ[mm]主なアプリケーション例製品イメージ
FC-135 3.2×1.5×0.8t
PMP、DSC、小型携帯機器 FC-135
FA-238
FA-238V
3.2×2.5×0.7t 携帯電話、Bluetooth、W-LAN
その他IMSバンド使用機器
FA-238

Kinetis Kシリーズの発振回路構成と水晶振動子の選択

1) 32kHz

32kHz


Internal programmable capacitors : 0 (RTC control register=0, default)

IC 名称 エプソン製品 外付け部品 *3
製品名 公称周波数
[kHz]
CL *1
[pF]
製品型番 *2 外形寸法
WxDxH
[mm]
Cg
[pF]
Cd
[pF]
MK60DN512ZVLQ10 FC-135 32.768 12.5 Q13FC13500004 3.2x1.5x0.8 18 15

2) 24MHz

24MHz


Internal programmable capacitors : 0 (RTC control register=0, default)

IC 名称 エプソン製品 外付け部品 *3
製品名 公称周波数
[MHz]
CL *1
[pF]
製品型番 *2 外形寸法
WxDxH
[mm]
Cg
[pF]
Cd
[pF]
Rf
[Ω]
MK10FX512VLQ12 FA-238V 12 10.0 Q22FA23V00019 3.2x2.5x0.8 10 10 1000
MK50DX256ZCLL10 FA-238 16 10.0 Q22FA23800421 3.2x2.5x0.8 10 10 1000
MK60DN512ZVLQ10 FA-238 20 10.0 Q22FA23800264 3.2x2.5x0.8 5 5 -

注意事項
  • *1. 負荷容量:Load Capacitance
  • *2. 製品型番の下2桁は梱包仕様です。(00:標準梱包)詳細については、 こちらでご確認ください。
  • *3. 本記載内容は、お客様に適正部品の選択をして頂くための設計参照情報です。ICメーカー様よりご提供頂いたセットのみでの評価結果となっており、
     ICおよび周辺部品のバラツキ等の影響は考慮されておりません。弊社では本記載内容を保証いたしかねますので、ご了承ください。
     また、発振回路の特性は配線パターン等の影響により変化いたしますので、お客様の基板上でご評価頂き、発振回路の定数をご決定頂きますよう、
     お願い申し上げます。

基板設計時の注意

信号および水晶振動子、コンデンサ、抵抗の配置
・水晶振動子、コンデンサ、抵抗は、なるべくIC の近くに配置してください。
・配線はなるべく短くし、他の信号線と交差させないでください。

For 32kHz Crystal unit

基板平面図

GND配線、基板内配線
・水晶振動子の下部となる基板面はGNDを配置してください。
・多層基板の場合、水晶振動子の下部となる内層に他の信号線を配置しないでください。
 
基板断面図(多層基板の場合)


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