NXPセミコンダクターズ社製 ZigBee/IEEE802.15.4用 IC
“MC132xx シリーズ”をご検討のお客様へ


ZigBee, IEEE802.15.4 ワイヤレス通信を含む 『低消費電力RF』 技術をご検討のお客様に、
電気回路要件情報とクロック発振方法についてご紹介いたします。
NXPセミコンダクターズ社製 MC132xx シリーズ をご検討中のお客様は以下をご覧ください。

ICの詳細につきましては、 NXPセミコンダクターズ社Webサイト をご覧ください。

発振回路設計時の確認事項

低消費電力RF技術を理解をするためには、一般的に次の要素が重要です。

  1. 素早い発振開始
  2. 適切な周波数調整
  3. 全温度範囲における 低 BER (ビット誤り率)
No. 発振回路要件 2.4 GHz
< AT振動子仕様.>
1 素早い発振開始
*高い発振余裕度
*ハイパワー発振インバータ耐性
*低い ESR(R1)
*高いドライブレベル
2 適切な周波数調整
*内蔵周波数調整キャパシタ
*適切な周波数調整感度
*低いパラメータバラツキ
3 低いBER(ビット誤り率)
*高い温度周波数特性
*高い周波数温度特性

IC Inside

MHz Crystal 等価回路
  MHz Crystal 等価回路
素早い発振開始
→ 低いESR (R1) , 高いC1
→ 高いドライブレベル
  素早い発振開始
適切な周波数調整
→ 低いパラメータバラツキ(C0,C1,L1,ESR)
  適切な周波数調整
適切な周波数調整
→ 適切な周波数調整感度 (CL,C0)
  適切な周波数調整
高い温度周波数特性
→ 安定した fSTA
  高い温度周波数特性

水晶振動子の選択ガイド

水晶振動子の選択の際には負荷容量(CL)値が大きな要素になります。
下の図のように低いCL(7.0pF)では発振余裕度は良くなり電流値が低下しますが、周波数安定度*は低下します。
逆に高いCL(12.5pF)では発振余裕度は低下しますが、発振回路に十分電流を与えると同時に周波数安定度*は向上します。
これらの特性を考慮して選択してください。

 *周波数安定度:回路や回路素子等のバラツキに対する周波数変動

水晶振動子の選択ガイド

MC132xx シリーズに対応する水晶振動子

S
Worldwide MC1320x (RF)
MC1321x (SiP)
MC1322x (SoC) MC1323x (SoC)
US Europe Japan Asia
ZigBee
IEEE802.15.4
2400MHz to 2483.5MHz
Recommendable
Clock Devices
TSX-3225
16MHz / CL=9pF (*1)
X1E0000210052 (*2)
TSX-3225
24MHz / CL=9pF (*1)
X1E0000210202 (*2)
TSX-3225
32 MHz
注意事項
  • *1. 負荷容量:Load Capacitance
  • *2. 製品型番の下2桁は梱包仕様です。(00:標準梱包)詳細については、 こちらでご確認ください。
  • *3. 本記載内容は、お客様に適正部品の選択をして頂くための設計参照情報です。ICメーカー様よりご提供頂いたセットのみでの評価結果となっており、
     ICおよび周辺部品のバラツキ等の影響は考慮されておりません。弊社では本記載内容を保証いたしかねますので、ご了承ください。
     また、発振回路の特性は配線パターン等の影響により変化いたしますので、お客様の基板上でご評価頂き、発振回路の定数をご決定頂きますよう、
     お願い申し上げます。

※ZigBee は Koninklijke Philips Electronics N.V. の登録商標です。


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