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マウント

水晶片を水晶パッケージ内に機械的・電気的に固定すること。一般的には振動に影響の少ない水晶片の端面を固着しますが、機械的強度(固着面積)と振動子特性とは相反することから、特に近年の小型パッケージにおいては固着方法、固着材、構造等に多くの工夫が施されています。

音叉型振動片のマウント AT振動子の構造図


ミラー

入射光を反射させて、光路を変えるために使用される素子。
2波長に対応したものをダイクロイックミラー、一部を透過させたものをプレートと称している。



メタルキャンパッケージ


メタルキャンパッケージ
フルサイズ(左) ハーフサイズ(右)

金属材料を使った水晶振動子・水晶発振器のパッケージ。金属材料は水晶関係製品では古くから使用されてきましたが、SMDタイプでプラスチックパッケージ およびセラミックパッケージが使用されるようになってきたために、この対比として呼ばれるようになりました。現在でもDIPタイプはメタルキャンタイプが 主流になっており、メタルキャン発振器の14ピンDIP相当品はフルサイズ、8ピンDIP相当品はハーフサイズと呼ばれています。



モールドパッケージ

プラスチックパッケージのこと。

プラスチックパッケージ



リアルタイムクロック

クロックから時刻、年月日などのデジタルデータを作り出力する回路または IC。
クロック源として32.768 kHzの水晶振動子を使うのが一般的です。

リアルタイムクロックモジュール



リアルタイムクロックモジュール


リアルタイムクロックモジュール
(弊社製RX-8581)

リアルタイムクロック機能を持った ICと32.768 kHzの水晶振動子を1つのパッケージに収納した製品。コンピュータやFAXをはじめ、時間管理を必要とする電子機器に使われています。発振回路設計、時計精度設計が不要になると共に、回路基板のスペース効率が向上できるというメリットがあります。



リーフタイプ振動子

一般的に水晶音叉型振動片の製造方法から区分された呼び名で、音叉の外形、電極をフォトリソグラフィ加工(エッチング加工)により作り出されたタイプを言います。この方法では水晶の薄板から加工されるためにリーフタイプと呼ばれます。フォトリソグラフィ加工を参照。

フォトリソグラフィ加工



リッド


セラミックパッケージ構造図

セラミックパッケージにおける蓋部材。リッド材として金属、セラミック、ガラス等があり、それぞれ封着方法が異なります。



リフロー

電子部品を回路基板に付ける時、電子部品の端子と回路基板に塗られたはんだを溶かして取り付ける方法。部品に200℃を超す温度がかかるため、リフロープロファイルに従って行うことが必要になります。

リフロープロファイル



リフロープロファイル

リフローで電子部品を回路基板に取り付ける際の温度や時間を規定したもの。規定が守られないと、部品が破損したり、特性が変化することがあります。

鉛はんだ製品のリフロープロファイル 鉛はんだ製品のリフロープロファイル

リフロー



励振レベル

水晶振動子が発振するために必要な電力、または発振状態の電力レベルのことで、次式で表されます。

励振レベル P = I² × Re

ここで、I は水晶振動子に流れる電流、Reは水晶振動子の実効抵抗で Re = R1 × (1+C0/CL) (CL: 負荷容量)

水晶発振回路 水晶振動子の等価回路




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