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リアルタイムクロック

クロックから時刻、年月日などのデジタルデータを作り出力する回路または IC。
クロック源として32.768 kHzの水晶振動子を使うのが一般的です。

参照 : RTCモジュールRTC32kHz 水晶振動子 製品一覧



リッド

セラミックパッケージにおける蓋部材。リッド材として金属、セラミック、ガラス等があり、それぞれ封着方法が異なります。


セラミックパッケージ構造図



リフロー

電子部品を回路基板に付ける時、電子部品の端子と回路基板に塗られたはんだを溶かして取り付ける方法。部品に200℃を超す温度がかかるため、リフロープロファイルに従って行うことが必要になります。

リフロープロファイル



リフロープロファイル

リフローで電子部品を回路基板に取り付ける際の温度や時間を規定したもの。規定が守られないと、部品が破損したり、
特性が変化することがあります。

リフロー



励振レベル

水晶振動子が発振するために必要な電力、または発振状態の電力レベルのことで、次式で表されます。ドライブレベル(DL)とも言います。

励振レベル P = I² × Re

ここで、I は水晶振動子に流れる電流、Reは水晶振動子の実効抵抗で Re = R1 × (1+C0/CL) (CL: 負荷容量)

水晶発振回路 水晶振動子の等価回路




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