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最大供給電圧

電源端子に供給される電圧の最大定格値。この値以上の電圧を印加すると特性の劣化または、破壊につながる場合があります。



最大励振レベル

水晶振動子が正常に動作する励振レベルの上限値。この値以上の電流または電力を印加すると特性の劣化または破壊につながることがあります。音叉振動子は特に注意が必要です。



ジッタ

クロックの周期のゆらぎのことで、画像の揺らぎやデータ転送でのビットエラーなどの原因になることがあります。エプソンは、統計的手法を用いてジッタを次の5項目により規定しています。

  1. Period Jitter(Peak to Peak)
    1周期長のばらつきの幅を示す(最大と最小の差)
  2. RMS Jitter(σ)
    ばらつきの程度を示すもの(標準偏差)
    PeriodJitterとRMSJitter
  3. Random Jitter
    自然誘発的に起こる予測不可能なジッタ
  4. Deterministic Jitter
    回路、電磁誘導、外部環境等から誘発されるジッタ
    Random JitterとDeterministic Jitter Random Jitter
  5. Accumulated Jitter(Long Term Jitter)
    連続したクロックの各周期目のばらつき。
    Accumulated Jitter Accumulated Jitter
     
    ジッタの比較

参照 : XG/EGシリーズカタログ



周波数

単位時間(1秒間)当りの周期(波)の密度。周波数(f)と周期(t)の関係は、f (Hz) = 1/t (s)となります。



周波数安定度(周波数許容偏差)

規定の温度条件範囲および動作電圧範囲内で、水晶発振器の規定の出力周波数(fo)の許容誤差(周波数温度特性と周波数電圧特性を含む)を規定したもの(デルタf/fo)。



周波数温度特性

+25 ℃時の周波数を基準とし、周囲温度の変化による周波数の変化。周波数温度特性は次の近似式で表されます。

エプソンのSAW共振子/発振器には、周波数温度特性が通常レベルの製品に加え、2倍に向上した製品があります(New SAW: NS-32R, EG-2121,EG-2102)。

音叉型振動子の周波数温度特性例 AT振動子の周波数温度特性例 SAW振動子の周波数温度特性例


周波数可変範囲

電圧制御型水晶発振器において、Vc端子への入力により変化させることができる周波数の範囲。



周波数精度(周波数許容偏差)

規定の条件で、周囲温度+25 ℃における周波数の公称値(f)からの実際の周波数(測定値)のずれ(Δf)。通常は比(Δf/f)で表されます。

参照 : 周波数安定度



周波数帯

周波数の帯域。一般的には、低周波、中周波、高周波に分けられます。

参照 : 低・中周波振動子高周波振動子



周波数電圧特性

動作電圧内の中心値の出力周波数を基準とし、電圧の変化によってずれる出力周波数。電圧変動による周波数の変化の要因としては、水晶の歪の変化、および発振器やリアルタイムクロックモジュールに内蔵されているIC内部の定数の変化がありますが、一般的には後者の影響が大きな比重を占めています。



周波数偏差(周波数許容偏差)

  1. 動作条件の変化等による周波数の基準値(f)からのずれ(Δf)を比(Δf/f)で表したもの。
  2. 周囲温度25℃における規定周波数(f)からの実際の周波数(測定値)のずれ(Δf)を比(Δf/f)で表したもの。常温偏差とも言います。


出力下降時間

出力波形が規定の高い電圧(Highレベル)から低い電圧(Lowレベル)に移行する際の時間(波形が立ち下がる時間)。右図のtf。

CMO負荷出力波形 TTL負荷出力波形

参照 : 出力上昇時間



出力周波数

水晶発振回路または水晶発振器から出力される周波数。



出力上昇時間

出力波形が規定の低い電圧(Lowレベル)から高い電圧(Highレベル)に移行する際の時間(波形の立ち上がる時間)。右図のtr。

CMO負荷出力波形 TTL負荷出力波形

参照 : 出力下降時間



出力負荷

出力に接続されるCMOS/TTL等の回路負荷。



出力負荷条件

発振器に接続できる負荷の種類や数(パワー)。1 TTLをIOH=-40 µA、IOL=-1.6 mA、1 LS-TTLをIOH=20 µA、IOL=0.4 mAとして算出します。



常温偏差

周囲温度+25 ℃における規定周波数(f)からの実際の周波数(測定値)のずれ(Δf)を比(Δf/f)で表したもの。周波数偏差とも言います。

参照 : 周波数許容偏差



常光線

複屈折結晶中で、光の速度が伝播方向によらない光線。スネルの法則に従う。光学軸との関係で見た場合、光学軸と入射光線で作る面内(主断面)で振動する光が異常光線、これと垂直に振動する光が常光線と呼ばれる。



シリアルインタフェース

1本のデータ線で信号を順次送る機器間の接続方法。RS-232C、IrDA、USB、IEEE1394などがあリます。データ線同士の同期が不要なため、長距離の伝送に適しています。

参照 : パラレルインタフェース



シリンダ水晶振動子

円筒状(シリンダ)パッケージを採用した水晶振動子。シリンダパッケージは小型で容易に真空封止ができるため、腕時計に使用される音叉振動子用として開発されました。一部小型AT振動子のパッケージにも採用されています。
エプソンは、シリンダ水晶振動子としてCシリーズを販売しています。



白板ガラス

Schott製のB270が代表例(窓ガラスに使われているガラスで、かって青い色をしたガラスが使われていたことに対して、透明に見えることから白板ガラスと呼ばれる。)



真空蒸着

真空中で、金属・誘電体物質を蒸発させ、基板表面に薄い被膜を形成させる方法。蒸着の方法としては抵抗加熱真空蒸着法、E.B加熱真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、CVD法などがある。



人工水晶


人工水晶

天然に産出される水晶に対し、人工的に育成された水晶のことを言い、水晶デバイスの原料となります。天然に産出される水晶原石には不純物が多く含まれており品質のバラツキが激しいのに対し、人工水晶原石は不純物が少なく均一な品質を有していますので、安定した水晶デバイスが製造できます。水熱合成法と称する製法により種水晶を所定のサイズにまで成長させる方法がとられています。オートクレーブと呼ばれる育成炉の中で、約+400 ℃・1000気圧の環境のもとに2ヶ月位かけて育成されます。



水晶

SiO2で表される六方晶形の単結晶体。天然水晶と人工水晶があり、装飾用としては天然水晶が使用されます。水晶デバイス(工業用)では、1960年代頃までは天然の水晶原石が使用されてきましたが、以降良質な人工水晶原石が生産できるようになり、不純物や格子欠陥が少ない、供給が安定しているなどの理由から現在では全てが人工水晶に置き換わっています。

天然水晶 人工水晶


水晶温度センサ

温度が変化すると発振周波数が変化する水晶振動子の特性を利用した温度計測用の水晶振動子。



水晶キャップ

メタルキャン水晶振動子の容器部材で、蓋に相当します(左図、円筒型金属パッケージ部品)。シリンダ型水晶振動子ではケースが相当します。

AT振動子の構造 リンダ型水晶振動子の構造


水晶振動子

圧電現象をもった水晶振動片を専用容器に組み込んだもので、使用される振動片の種類により音叉型振動子、AT振動子、SAW共振子などに区分されます。

参照 : 音叉型振動子AT振動子SAW共振子



推奨動作条件

製品が長期にわたり安定的かつ良好な特性を発揮するための項目とその範囲



水晶発振回路

水晶振動子を発振させるための回路。一般的なCMOS ICを用いた水晶発振回路を図に示します。


CMOS水晶発振回路

参照 : 発振回路定数



水晶発振器

水晶振動子と水晶発振回路を内蔵したICを1つのパッケージに収納し、所定の周波数を出力できるようにした水晶デバイス。水晶振動子と水晶発振回路とのマッチングが調整済みですので、安定した発振出力が得られます。エプソンは、水晶振動子より水晶発振器の使用をお奨めしています。



水晶フィルタ

特定の周波帯域の周波数成分を取出すための素子で、水晶材を使用した共振子で構成されます。他材料を使用したフィルタと較べて温度特性に優れています。現在のところ実用化されている周波数としては100 MHz前後が上限になっており、それ以上の周波数帯域ではSAWフィルタが使用されています。

参照 : SAWフィルタ



スタンバイ

発振器内の水晶振動子の発振部と出力段の動作を止める機能。発振部と出力段で消費される電流がカットされます。



スルーホールタイプ

ピンを回路基板に開けられた穴に差込んで実装するパッケージ。DIPタイプ、シリンダタイプなどがあります。

参照 : DIPタイプSMDタイプ



絶縁抵抗

リード端子相互間、およびリード端子とケース・パッケージ間の抵抗値。



絶対最大定格

製品の破損や特性の致命的変化をもたらさないための項目とその範囲。



セラミックパッケージ

ボディーの材料にセラミック材を使用したパッケージ。水晶振動子は長期にわたって特性を維持するために、気密性の高い容器に封止する必要があります。このため、従来はパッケージに金属材が使われてきましたが、小型SMD製品には新たにセラミック材が使われるようになってきました。





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