QMEMSについて
市場が求める電子デバイス
電子デバイスを小型化すると、一般的に性能が劣化します。
しかし、市場が求めているのは、小型化しても性能が変わらない電子デバイスです。
小型、低消費電流、高安定、高周波、高精度。
これらの市場ニーズに対応した水晶デバイス、それが「QMEMS」です。
※QMEMSはセイコーエプソン株式会社の登録商標です。
QMEMSとは
高安定・高精度などのすぐれた特性を持つ水晶素材である「QUARTZ」と、「MEMS」（微細加工技術）を組み合わせた造語です。半導体を素材としたMEMSに対して、水晶素材をベースに精密微細加工を施し、小型・高性能を提供する水晶デバイスを「QMEMS」と呼びます。
QMEMSのラインナップ
音叉型水晶振動子の生産で30年以上実績のある「フォトリソ加工」を応用し、さまざまな超小型・高精度・高安定な水晶デバイスをご提供いたします。
タイミングデバイス
音叉型水晶振動子のチップを小型化すると、CI値（水晶の振動損失の目安）が大きくなり、良好な発振特性を得にくいという小型化の限界がありました。
エプソンは、フォトリソ加工により、この限界を克服。超小型品を実現しました。
振動子の周波数を高くするには、チップの板厚を薄くする必要がありますが、従来の加工方法では薄く加工することに限界がありました。 エプソンは、フォトリソ加工により、励振電極付近のみを薄くすることで（逆メサ構造）、強度を保ちながら、この限界を克服。100MHz以上の高周波帯での基本波発振を実現しました。
水晶チップの小型化にしたがい、特性面のばらつきがネックとなり、量産効率を引き下げてしまうという限界がありました。
エプソンは、ウェハ単位でフォトリソ加工を行うことにより、加工精度を向上させ、特性が均質な超小型水晶チップを実現しました。超小型分野において量産効率を大幅に引き上げることが可能になります。
センシングデバイス
音叉型水晶振動子のチップ構造を応用。フォトリソ加工技術をフル活用し、2mm x 2mmの超小型素子を実現しました。
ハンマーヘッドとH溝という構造をフォトリソで加工することにより、小型でありながら高感度なジャイロセンサとなっております。
