音叉型水晶振動子
超小型音叉型水晶振動子・超小型RTCモジュール
フォトリソ技術による振動片の３次元立体加工
従来構造（左図）のまま小型化すると、電極（赤い部分）の面積が小さくなります。
QMEMS技術により、H状の溝構造を形成することで、電極面積を確保し電解効率をアップしました。（右図）
これにより小型でも従来サイズと同レベルの低CI値を実現できました。
超小型音叉型水晶振動子・超小型RTCモジュールの代表製品
kHz帯水晶振動子
水晶発振器
SPXO
RTCモジュール
RX8804CE
3.2×2.5×1.0t (mm) Max.
RX8900CE
3.2×2.5×1.0t (mm) Max.
RX8130CE
3.2×2.5×1.0t (mm) Max.
RX-4574LC
3.6×2.8×1.2t (mm) Max.
RX-4571LC
3.6×2.8×1.2t (mm) Max.
