HFF晶体单元

HFF晶体单元/HFF晶体振荡器

石英芯片的厚度越薄,晶体单元就能在越高频率下振荡。但使用机械加工使厚度变薄存在局限性。

使用光刻加工,通过只将晶体芯片的激励部加工成数微米的极薄的构造(反向台构造),可以在保持芯片的强度的同时,将高频中的基波振荡变为可能。

使用基波发出高频振荡的优点

可以抑制周围的高频成分,因此能为高速、大容量通信的稳定性助一臂之力。

HFF晶体单元/HFF晶体振荡器的代表产品

晶体振荡器 60MHz以上

SPXO


SG-770 series
7.0×5.0×1.6t (mm)Typ.


SG-771 PCD
7.0×5.0×1.6t (mm)Typ.


VCXO


VG-4501CA
7.0×5.0×1.6t (mm)Typ.


VG-4502CA
7.0×5.0×1.6t (mm)Typ.


VG-4512CA
7.0×5.0×1.6t (mm)Typ.


VG-4513CB
5.0×3.2×1.3t (mm)Typ.


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