HFF晶体单元
HFF晶体单元/HFF晶体振荡器
石英芯片的厚度越薄，晶体单元就能在越高频率下振荡。但使用机械加工使厚度变薄存在局限性。
使用光刻加工，通过只将晶体芯片的激励部加工成数微米的极薄的构造（反向台构造），可以在保持芯片的强度的同时，将高频中的基波振荡变为可能。
使用基波发出高频振荡的优点
可以抑制周围的高频成分，因此能为高速、大容量通信的稳定性助一臂之力。
HFF晶体单元/HFF晶体振荡器的代表产品
晶体振荡器 60MHz以上
SPXO
SG-770 series
7.0×5.0×1.6t (mm)Typ.
SG-771 PCD
7.0×5.0×1.6t (mm)Typ.
VCXO
VG-4501CA
7.0×5.0×1.6t (mm)Typ.
VG-4502CA
7.0×5.0×1.6t (mm)Typ.
VG-4512CA
7.0×5.0×1.6t (mm)Typ.
VG-4513CB
5.0×3.2×1.3t (mm)Typ.
