XG-1000CA (晶体振荡器 低抖动表面声波(SAW)振荡器)
XG-1000CB
XG-1000CA
- 输出频率范围
:50MHz to 170MHz - 电源电压
:1.8V / 2.5V / 3.3V - 频率公差
:±50×10-6, ±100×10-6 - 输出
:CMOS - 功能
:使能 (OE) - 封装尺寸
:CA: 7.0×5.0×1.2mm
CB: 5.0×3.2×1.1mm - 带表面声波(SAW)的低抖动振荡器。
规格 (特征)
| 项目 | 符号 | 规格说明 | 条件 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| E | D | C | ||||
| 输出 频率范围 *1 |
f0 | 50.000MHz to 170.000MHz | ||||
| 75.000MHz,98.304MHz,100.000MHz, 106.250MHz,125.000MHz,150.000MHz |
标准频率 | |||||
| 电源电压 | VCC | 1.8V ±0.1V | 2.5V ±0.125V | 3.3V ±0.3V | ||
| 储存温度 | T_stg | -40°C to +100°C | 裸存 | |||
| 工作温度 | T_use | -10°C to +70°C | ||||
| 频率稳 定度 *2 |
f_tol | B:±50 × 10-6 C:±100 × 10-6 | ||||
| 功耗 | ICC | 20mA Max. | 25mA Max. | 35mA Max. | OE=VCC,无负载条件 | |
| 输出 禁用电流 |
I_dis | 15mA Max. | 20mA Max. | 30mA Max. | OE=GND | |
| 占空比 | SYM | 40% to 60% | 45% to 55% | f0 ≤125MHz | 50% VCC 极, L_CMOS ≤ Max. |
|
| 40% to 60% | f0 >125MHz | |||||
| 输出电压 | VOH | VCC-0.35V Min | E:IOH =-6mA C,D:IOH =-8mA |
|||
| VOL | 0.35V Max. | E:IOL =6mA C,D:IOL =8mA |
||||
| 输出 负载条件 (CMOS) |
L_CMOS | 15pF Max. | ||||
| 输入电压 | VIH | 70% VCC Min. | OE 终端 | |||
| VIL | 30% VCC Max. | |||||
| 上升/ 下降时间 |
tr / tf | 2ns Max. | 20% VCC ~
80% VCC 极, L_CMOS ≤ Max |
|||
| 振荡启动 时间 |
t_str | 10ms Max. | 在电源电压最低时，所需时间为0秒 | |||
| 抖动 *3 | tRMS | 3ps Typ. | σ (总体分布的 RMS) | |||
| tp-p | 25ps Typ. | 峰-峰值 | ||||
| 频率老化 | f_aging | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年, VCC=1.8V,2.5V,3.3V |
|||
*1 请联系我们以便获取非标准频率的相关信息。
*2 这包括初始频率公差、温度变化、电源电压变化、和负载变化。
*3 基于以WAVECREST 制造的带抖动分析软件VIS
外部尺寸规格
(单位: mm)
OE pin = HIGH : 指定的频率输出。
OE pin = LOW : 输出为高阻抗。
#2连接到外壳。
推荐焊盘尺寸
(单位: mm)
为了维持稳定运行，在接近晶体产品的电源输入端处（在VCC-GND之间）添加一个0.01~0.1μF的去耦电容。
