用語集 50音順 な、は行
鉛フリー製品
構成部材、表面処理部材から鉛を排除した製品。
参照 : 鉛フリー化への取組について
波形シンメトリ
クロックの1周期(時間)に占めるHighの時間の割合(右図のtW/t)。なお、CMOS負荷の場合は1/2VDDレベルで測定します。デューティやシンメトリと言う場合もあります。
ハーメティックシール
メタルキャンパッケージの構成部品で、金属容器内の振動子出力を気密性、絶縁性を保持しながら外部に取出すリード端子部材。気密端子とも呼ばれます。
水晶振動子構造図
パッケージ
水晶片、または水晶振動子とICを収納した容器。機能的には、回路基板に実装しやすくする、中を真空にして水晶の発振特性を良好にするなどの役割を担います。
発振開始時間
電源を投入して電源電圧値が最小動作電圧値に達してから水晶振動子が発振を開始し安定するまでの時間。
発振回路
発振回路定数
水晶発振回路を構成する各素子の定数で、振動子の種類、周波数および使用するICの種類によって異なります。
| 周波数範囲 | Rf (MΩ) | RD (KΩ) | CG (pF) | CD (pF) |
|---|---|---|---|---|
| 20～60 kHz | 20 | 500 | 10 | 10 |
| 60～165 kHz | 10 | 300 | 10 | 10 |
| 5.5～30 MHz (基本波) |
1 | 0.5 | 5～15 | 5～15 |
| 30～50 MHz (基本波) |
1 | 0.5 | 5～10 | 5～10 |
| 発振回路定数の目安 | ||||
Inverter: 東芝 TC74HCU04 (Unbuffer) 相当品。ただし、30～50 MHzは東芝 TC74VHCU04 (Unbuffer) 相当品。
参照 : 水晶発振回路
CMOS水晶発振回路
発振余裕度
水晶発振回路の負性抵抗と水晶振動子のCI値の比で表わされ、発振特性の良さを示すパラメータの一つ。
発振余裕度のチェック方法
フォトリソグラフィ加工
化学薬品を使って水晶基板や金属膜を溶かして主に音叉型水晶振動片の音叉形状、電極を作り出す加工方法。この加工方法が開発される前に行われていた機械加工と比較すると、フォトリソグラフィ加工には次のような特徴があります。
- ICと同プロセスのため寸法精度が高く、小型、高精度の振動子を作ることができる。
- 化学的な加工により１枚の水晶板より数百個の音叉が同時加工できるため、ローコストと均一な品質が実現できる。
- 水晶片に歪が残らないために長期にわたって安定な周波数が得られる。
参照 :機械加工
負荷容量（CL）
水晶振動子の両端子から見た水晶発振回路の実効的な容量(直列等価静電容量)で、この容量によって発振出力周波数が決定されます。(関係図のCL)。
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| 水晶振動子と水晶発振回路の関係図 | 音叉型振動子の負荷容量-周波数特性 |
負性抵抗
水晶振動子から見た水晶発振回路側の抵抗値で、水晶発振回路における発振特性を示すパラメータの一つ。負性とは、エネルギーの消費ではなく生み出すことから付けられています。
水晶振動子と水晶発振回路の関係図
プログラマブル水晶発振器
PLL回路を持った水晶発振器のうち、プログラムすることにより任意の出力周波数を設定できるもの。プログラムにより任意の周波数が得られるので、リードタイムが短い、少ない数量でも対応できるという特徴があります。プログラムは、専用のプログラミングツールを使って周波数データを書き込みます（プログラム前の発振器をブランク品と言います）。
エプソンは、プログラマブル水晶発振器としてSG-8xxxシリーズを、プログラミングツールとしてSG-Writerを販売しています。
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| プログラマブル水晶発振器 (弊社製SG-8018) | プログラミングツール (弊社製SG-writer) |
分周回路
基準となるクロックの周波数から低い周波数のクロックを作り出す回路。分周比は普通1/n(nは整数)になります。
並列静電容量（C0）
水晶振動子内部の2つの電極間の静電容量成分。右の等価回路図のC0。
参照 : 等価回路
水晶振動子の等価回路図
ボーレート
1秒間に送れる信号の量。普通bit/秒で表されます。
保存温度範囲
水晶デバイスを動作させない状態で、動作や特性の保証ができる温度。この温度範囲を超えた温度に置くと特性の劣化や破損につながる場合があります。また、保存温度範囲内でも範囲の上限または下限に近い温度に長時間放置すると、特性が変化する場合がありますので、常温常湿状態で保管していただくことをお奨めします。
