RX-4803LC (温度補償発振器(DTCXO)搭載、
高精度 シリアルインタフェース RTCモジュール)
- 32.768kHz温度補償発振器(DTCXO)源振搭載、
高精度 - 1/100s タイマレジスタ
- インタフェース方式
:4線式 シリアルインタフェース - インタフェース電圧範囲
:1.6V to 5.5V - 温度補償動作電圧範囲
: 2.2V to 5.5V - 計時(保持)電圧範囲
:1.6V to 5.5V - 周波数選択可能なクロック出力(32.768kHz,1024Hz,1Hz)
- 時刻・カレンダ機能、アラーム機能、
タイマ機能、EVIN入力機能 - 本製品では開発用Linux® driverを
提供しています。 リンク
登録商標 Linux はLMI
(Linux Mark Institute)
からの許諾により使用しています。
RX-4803LC
ブロック図

機能概要
- 高精度
- UA ± 3.4 × 10-6 / -40°C to +85°C (月差 ±9 秒相当)
- UB ± 5.0 × 10-6 / -40°C to +85°C (月差 ±13 秒相当)
- UC ± 5.0 × 10-6 / -30°C to +70°C (月差 ±13 秒相当)
- AA (+5 ± 5.0) × 10-6 / +25°C
- 高分解能: 1/100s レジスタ搭載
- 32.768kHz出力機能
- FOUT端子出力(C-MOS出力),CL=30pF対応
- 32.768kHz,1024Hz,1Hzの周波数から選択可能
- 割り込み機能
- タイマ機能(1/4096秒から4095分より選択可能)
- アラーム機能(曜,日,時,分より任意の組み合わせで設定可能)
- EVIN 入力
- EVIN入力
- 1PPS等の基準信号入力で秒更新同期が可能
- 外部トリガー入力で秒 ~ 1/100秒をキャプチャ可能
- レジスタ互換性: RX-4801上位互換
仕様(代表特性)
詳細仕様は「アプリケーションマニュアル」でご確認ください。
電気的特性
項目 | 記号 | 条 件 | Min. | Typ. | Max. | Unit | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
インタフェース 動作電源電圧 |
VDD | インタフェース動作 | 1.6 | 3.0 | 5.5 | V | |
温度補償 動作電源電圧 |
VTEM | 温度補償動作 | 2.2 | 3.0 | 5.5 | V | |
計時(保持) 動作電源電圧 |
VCLK | 内部計時動作 | 1.6 | 3.0 | 5.5 | V | |
動作温度範囲 | TOPR | 結露無きこと | -40 | +25 | +85 | °C | |
周波数精度 | Δf/f | UA | Ta = -40°C to +85°C | ±3.4*1 | ×10-6 | ||
UB | Ta = -40°C to +85°C | ±5.0*2 | |||||
UC | Ta = -30°C to +70°C | ||||||
AA | Ta = +25°C | 5 ± 5.0*3 | |||||
消費電流(1) | IDD1 | バックアップ動作時 FOE = GND, /INT = VDD FOUT 出力 : OFF |
VDD = 5V | - | 0.75 | 3.4 | µA |
消費電流(2) | IDD2 | VDD = 3V | - | 0.75 | 2.1 |
*1) 月差 ±9 秒相当
*2) *3) 月差 ±13 秒相当(オフセット値を除く)
32.768kHz-DTCXO Frequency temperature characteristics (Example)


端子説明
端子名 | I/O | 機 能 |
---|---|---|
CE | Input | チップイネーブル入力端子 |
CLK | Input | シリアルデータ転送のクロック入力端子 |
FOUT | Output | 出力制御付きクロック出力端子 (C-MOS出力) |
VDD | - | 電源入力端子 |
FOE | Input | FOUT出力制御用入力端子 |
EVIN | Input | イベント入力端子(オープンは禁止です) |
/ INT | Output | 割り込み出力 (Nchオープンドレイン) |
GND | - | グランド接続端子 |
T2(VPP) | - | 弊社Test端子、オープンで御使用ください |
DO | Output | シリアルデータ転送のデータ出力端子 |
DI | Input | シリアルデータ転送のデータ入力端子 |
端子配置 / 外形寸法

(単位: mm)
製品実装後の接着剤の使用禁止
LCパッケージの裏面には硝子を使用しております。
このため、基板実装後にアンダーフィル等の接着剤が実装面と硝子面の間に侵入した場合、接着剤の熱膨張などにより硝子が割れる可能性があります。
この場合は水晶発振が停止しますので、接着剤はご使用を中止して頂くか、本製品に接着剤が接近しないように、実装上の配慮をお願い致します。
端子接続・実装に関する注意事項はアプリケーションマニュアルにてご確認ください。
フットプリント(推奨)

(単位: mm)
安定動作のため、電源端子(VDD - GND間)のなるべく近い場所に0.1 µF以上のパスコンを付けてください。
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