RX-4803LC (温度補償発振器(DTCXO)搭載、
高精度 シリアルインタフェース RTCモジュール)

  • 32.768kHz温度補償発振器(DTCXO)源振搭載、
    高精度
  • 1/100s タイマレジスタ
  • インタフェース方式
    :4線式 シリアルインタフェース
  • インタフェース電圧範囲
    :1.6V to 5.5V
  • 温度補償動作電圧範囲
    : 2.2V to 5.5V
  • 計時(保持)電圧範囲
    :1.6V to 5.5V
  • 周波数選択可能なクロック出力(32.768kHz,1024Hz,1Hz)
  • 時刻・カレンダ機能、アラーム機能、
     タイマ機能、EVIN入力機能
  • 本製品では開発用Linux® driverを
     提供しています。 リンク
     登録商標 Linux はLMI
     (Linux Mark Institute)
     からの許諾により使用しています。

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Complies with EU RoHS directive.

RX-4803LC
RX-4803LC


ブロック図


Block diagram

機能概要

  • 高精度
    • UA ± 3.4 × 10-6 / -40°C to +85°C (月差 ±9 秒相当)
    • UB ± 5.0 × 10-6 / -40°C to +85°C (月差 ±13 秒相当)
    • UC ± 5.0 × 10-6 / -30°C to +70°C (月差 ±13 秒相当)
    • AA (+5 ± 5.0) × 10-6 / +25°C
  • 高分解能: 1/100s レジスタ搭載
  • 32.768kHz出力機能
    • FOUT端子出力(C-MOS出力),CL=30pF対応
    • 32.768kHz,1024Hz,1Hzの周波数から選択可能
  • 割り込み機能
    • タイマ機能(1/4096秒から4095分より選択可能)
    • アラーム機能(曜,日,時,分より任意の組み合わせで設定可能)
    • EVIN 入力
  • EVIN入力
    • 1PPS等の基準信号入力で秒更新同期が可能
    • 外部トリガー入力で秒 ~ 1/100秒をキャプチャ可能
  • レジスタ互換性: RX-4801上位互換

仕様(代表特性)

詳細仕様は「アプリケーションマニュアル」でご確認ください。

電気的特性

項目 記号 条 件 Min. Typ. Max. Unit
インタフェース
動作電源電圧
VDD インタフェース動作 1.6 3.0 5.5 V
温度補償
動作電源電圧
VTEM 温度補償動作 2.2 3.0 5.5 V
計時(保持)
動作電源電圧
VCLK 内部計時動作 1.6 3.0 5.5 V
動作温度範囲 TOPR 結露無きこと -40 +25 +85 °C
周波数精度 Δf/f UA Ta = -40°C to +85°C ±3.4*1 ×10-6
UB Ta = -40°C to +85°C ±5.0*2
UC Ta = -30°C to +70°C
AA Ta = +25°C 5 ± 5.0*3
消費電流(1) IDD1 バックアップ動作時
FOE = GND,
/INT = VDD
FOUT 出力 : OFF
VDD = 5V - 0.75 3.4 µA
消費電流(2) IDD2 VDD = 3V - 0.75 2.1

*1) 月差 ±9 秒相当

*2) *3) 月差 ±13 秒相当(オフセット値を除く)


32.768kHz-DTCXO Frequency temperature characteristics (Example)

Frequency temperature characteristics
name

端子説明

端子名 I/O 機 能
CE Input チップイネーブル入力端子
CLK Input シリアルデータ転送のクロック入力端子
FOUT Output 出力制御付きクロック出力端子 (C-MOS出力)
VDD - 電源入力端子
FOE Input FOUT出力制御用入力端子
EVIN Input イベント入力端子(オープンは禁止です)
/ INT Output 割り込み出力 (Nchオープンドレイン)
GND - グランド接続端子
T2(VPP) - 弊社Test端子、オープンで御使用ください
DO Output シリアルデータ転送のデータ出力端子
DI Input シリアルデータ転送のデータ入力端子

端子配置 / 外形寸法

Terminal connection External dimensions

(単位: mm)

製品実装後の接着剤の使用禁止
LCパッケージの裏面には硝子を使用しております。
このため、基板実装後にアンダーフィル等の接着剤が実装面と硝子面の間に侵入した場合、接着剤の熱膨張などにより硝子が割れる可能性があります。
この場合は水晶発振が停止しますので、接着剤はご使用を中止して頂くか、本製品に接着剤が接近しないように、実装上の配慮をお願い致します。

端子接続・実装に関する注意事項はアプリケーションマニュアルにてご確認ください。

フットプリント(推奨)

Footprint

(単位: mm)

安定動作のため、電源端子(VDD - GND間)のなるべく近い場所に0.1 µF以上のパスコンを付けてください。


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