SG-3030LC (晶体振荡器 SPXO)

SG-3030LCSG-3030LC

RoHS Compliant
  • 频率范围
    :32.768 kHz
  • 外部尺寸规格
    :3.6 × 2.8 × 1.2 mm
  • C-MOS IC 的使用可降低功耗
  • 应用 : ...数字消费类电子产品,PC/PC外围设备, 其他、微型电脑应用子CLK

规格(特征)

项目 符号 规格说明 条件
输出频率范围 f0 32.768 kHz  
电源电压 VCC 1.5 V to 5.5 V  
接口电源电压 Vio 1.5 V to 5.5 V  
储存温度 T_stg -55 °C to +125 °C 存储为单一产品
工作温度 T_use -40 °C to +85 °C  
频率稳定度 f_tol 5 ± 23 × 10-6 +25 °C , VCC = 3.3 V
频率温度特征 f0 - TC +10 × 10-6 / -120 ×10-6 -20 °C to +70 °C (+25 °C 为基准温度)
频率电压特征 f0 - VCC 2 × 10-6 / V Max. +25 °C
功耗 lCC 2 µA Max. VCC = 3.3 V , 无负载条件
占空比 SYM 45 % to 55 % 1/2 VCC (Vio)级别
输出电压 VOH Vio - 0.4 V Min. lOH = -0.4 mA
VOL 0.4 V Max. lol = 0.4 mA
输出负载条件(CMOS) L_CMOS 15 pF Max. CMOS 负载
上升/下降时间 tr/tf 200 ns Max. CMOS 负载: 20% VCC(Vio) to 80 % VCC(Vio)极
振荡启动时间 t_str 1 s Max. 电源电压最低时,所需时间为0秒
+25 °C (VCC = 2.0 V to 5.0 V)
频率老化 f_aging ±5 × 10-6 / 年 Max. +25°C , 第一年 , VCC = 3.3 V

除非另有说明,上表所述特征(规格说明)均基于相关的工作温度和电压条件

电路框图

dimention

*不使用VIO功能时,连接到VCC

外部尺寸规格

dimension

(単位: mm)

*停止使用胶水
一旦LC封装的产品焊接到电路板上任何胶水都不得使用,这个产品在封装的背面有玻璃
当胶水浸入到电路板和玻璃的中间,由于胶水的热膨胀玻璃将会破碎
既然这样会导致晶体停振,所以必须考虑废除胶水或者不让胶水接触到LC的封装。

推荐焊盘尺寸

dimention

(单位: mm)

为了维持稳定运行,在接近晶体产品的电源输入端处(在VCC - GND之间)添加一个0.01~0.1 µF的去耦电容

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